產品說明：
美國AMTECH研發了兩種使用於手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用於低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後之表面絕緣阻抗值很高，因此對手機等通訊產品之電性干擾非常小.
NC-559-ASM為免沖洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及植球。
在焊接過程中起到：「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用於鐘錶儀器、精密零件、醫療器材、不銹鋼工藝品、餐具、行動通訊、數位產品、空調和冰箱冷凍設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCBA助焊。
使用方法：
1. 可使用水彩筆沾後塗抹於待焊接物上
2. 可填充於針筒內後，注射於待焊接物上做使用
規格：
有100mL，量大歡迎另議。
注意事項：
1.切勿添食助焊膏。
2.皮膚不要直接接觸到助焊膏。不小心黏貼時，可先後用乾紙巾、酒精棉布擦拭，最後用肥皂仔細清洗。
3.由於助焊膏內含有可燃性的溶劑，使用時要遠離火源。
4.使用助焊膏的廠房內必須安裝換氣裝置，經常導入新鮮空氣。
5.回流焊接時，由於助焊膏內的溶劑等分解會產生廢氣，必須安裝局部排氣裝置。
6.不同種類的助焊膏不能混合使用。
7.清潔電路板、模板等使用的清洗液切勿混入助焊膏中。
8.廢助焊膏請嚴格依照相關法規處理。
